一般熟悉回轉窯設備的人都知道，回轉窯設備使用的最大障礙是回轉窯設備的結圈問題?；剞D窯設備結圈是指回轉窯作業(yè)時窯內耐火材料窯襯上部分區(qū)域黏附材料形成環(huán)狀物。回轉窯結圈是回轉窯與生俱來的最大缺陷，被稱為“回轉窯的絕癥”。泰達集團是專業(yè)生產回轉窯設備的專業(yè)生產廠家。本篇泰達集團專家詳細分解一下回轉窯設備成因復雜的結圈，主要有3種： ?、? 回轉窯窯內還原制度控制不當; ②. 回轉窯原料,燃燒性質的變化; ?、? 回轉窯局部高溫，溫度大幅波動。
回轉窯結圈是物理、化學、工藝諸因素綜合作用的結果 眾所周知，回轉窯的料層內部充滿還原氣氛，而窯氣空間處于氧化狀況。這樣回轉窯窯襯經受著兩種氣氛不斷交替的作用。在回轉窯旋轉過程中，窯壁被料層理蓋的時間約占旋轉一周所需時間的四分之一，其余時間與熱窯氣(氧化氣氛)接觸。還原性回轉窯結圈的主要原因在于上述回轉窯窯氣氣氛的變換以及與此同時發(fā)生的反應。
從外觀上看，回轉窯結圈象堅硬的巖石類物體，不同的生成條件，其孔隙率差別也很大。從微觀上看，回轉窯結圈成層狀結構，而且每一層形狀獨特?；剞D窯結圈不是勻質結構，而是由許多單獨顆粒組成，由于熔結和生成熔融物使微粒相互粘結而成。
回轉窯結圈應具備兩個條件：一是出現(xiàn)一定的粘度的液相量;二是煙氣、物料和襯料之間有一定的溫差?；剞D窯結圈斷面中夾雜許多煤粉，色澤發(fā)黑，圈體的成分有時與部分石灰相似。 燃氣回轉窯同樣也避免不了結圈?；剞D窯結圈原因較為復雜，下面將從物理和化學方面詳細闡述回轉窯結圈現(xiàn)象的原因：
回轉窯設備的物理機理。 在回轉窯旋轉過程中，料層與回轉窯窯襯雖然直接接觸，回轉窯窯料中各種組分粘附在回轉窯窯襯上往往是不可避免的，但在開始階段由于“干凈”的窯內壁表面缺乏附著基礎，只有比重輕的細順粒和煙氣中的粉塵，首先附在回轉窯窯壁的耐火襯上，這種極細顆粒的粘附主要是經過機械沉積，少量是經化學粘結橋而形成的。
回轉窯物料粘附在回轉窯窯壁上的這種顆粒，承受顆粒自重的機械分力、煙氣流動的機械分力以及窯的軸向和切線負荷的機械分力，還有料層壓緊力，當粘附強度不夠時，較大的和較重的顆粒會從窯壁上自動脫落或被擦落。因而回轉窯窯料在窯襯的粘附只有在粘附嚴重的后期層中才包有較小的球團或破碎球團等較大顆粒，如果使用粉礦還原工藝，則回轉窯窯壁結圈主要由細順粒礦石組成，也夾有細煤顆粒。
總之，回轉窯窯料與窯襯直接接觸極細粒級的機械粘附及料層上部窯氣氣流中的粉塵沉積，都是回轉窯窯襯結圈的主要物理演變過程。
回轉窯設備物料化學機理?；剞D窯產生大粘附強度結圈更重要的原因是各種組分之間的化學反應和鍵組合。當達到一定的溫度條件時，該區(qū)存在的回轉窯窯料在合適的條件下形成低熔點共晶物，特別是酸性煤灰或礦石中的脈石與FeO生成的鐵橄欖石起很重要的作用，在還原性氣氛下，F(xiàn)eO的存在使煤灰分熔點降低，產生液相，還原煤灰分熔點越低，產生的液相越多，粘附也越嚴重，粘附力也越大。這便是還原性回轉窯更易結圈的原因。因而還原煤灰分的熔點的高低是防止和控制結圈至關重要的因素之一。
回轉窯 粘附物之間的粘結橋有兩種不同的形成機理，一種是馬上形成粘結橋，例如固體微粒之間通過分子力，靜電力或磁力，粘結劑中的粘附力和聚合力，液體表面的界面力和毛細管壓力形成粘結橋;另一種是需經一段時間之后形成粘結橋，如焙燒、再結晶、晶橋連接或有化學反應和無化學反應的熔融粘結。
回轉窯若細粒物料已經有足夠的粘附力并很快粘附在窯襯上，則其他機理所起的作用可能會更加活躍，促使其它細粒物料更加容易粘結，污損耐火窯襯的表面，開始形成結圈。
回轉窯焙燒固結和熔融聯(lián)結形成固體粘結橋的緩慢過程，熔融相也可能參與這種形成過程。該過程的開始溫度大約是煤灰分熔點的0.8倍左右，這時晶格鍵會松散，甚至出現(xiàn)表面熔化，并把附近穎粒粘結起來。
當出現(xiàn)化學反應時，則會出現(xiàn)超相界的物質遷移。
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