回轉(zhuǎn)窯窯皮產(chǎn)生的原因以及存在的必然性

　　在回轉(zhuǎn)窯設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行中，我們知道，物料在回轉(zhuǎn)窯中是有冷端向熱端前進(jìn)的，它進(jìn)入燒成帶時(shí)出現(xiàn)液相，液相量隨溫度的升高而增加。物料液相具有膠黏性能，但膠黏性會(huì)隨溫度升高而降低，因而在燒大火時(shí)窯皮就掛不上。當(dāng)火磚表面溫度不使液相處于過熱狀態(tài)時(shí)，物料黏性最大，火磚被壓到物料下面時(shí)，兩者就黏在一起，并起化學(xué)變化，以后隨著溫度的降低而固結(jié)，形成第一層窯皮。同樣原理，以后形成第二、第三…層窯皮。隨著掛窯皮時(shí)間的增長，窯皮愈黏愈厚，而隨著窯皮的不斷增厚，窯皮表面溫度不斷升高，液相黏度逐漸減小，因而黏上的物料也在減少。同時(shí)由于窯皮本身的重力和物料的摩擦及機(jī)械振動(dòng)等作用，窯皮黏黏掉掉，數(shù)量幾乎相等，于是就形成了一定厚度的窯皮。本篇，泰達(dá)集團(tuán)回轉(zhuǎn)窯科研小組詳細(xì)解答回轉(zhuǎn)窯窯皮的形成以及相關(guān)知識(shí)。

　　回轉(zhuǎn)窯窯皮的形式主要取決于窯溫和窯料中熔體的含量和黏度，但襯磚成分及砌筑方案、磚內(nèi)溫度梯度、窯的設(shè)備和操作情況，也對(duì)窯皮形成有很大影響，如耐火材料與窯料相互反應(yīng)能力很低且耐火磚過于致密，窯皮的形成困難，維護(hù)也有困難。

　　當(dāng)回轉(zhuǎn)窯值時(shí)，窯料(含煤灰等)中產(chǎn)生熔體，在磚面上發(fā)生化學(xué)吸附和物理黏附，進(jìn)而滲入磚內(nèi)，，并與磚內(nèi)組分相反應(yīng)，這是窯皮的形成階段。滲入物在溫度<=1200℃下固化，產(chǎn)生機(jī)械錨固，這是窯皮的黏掛固著階段。窯皮逐步發(fā)展，由于重量而產(chǎn)生的拉應(yīng)力也不斷增長，一旦拉應(yīng)力過大，或窯運(yùn)轉(zhuǎn)的規(guī)律性不良，或窯體變形過大，特別是停窯時(shí)間過長，窯皮內(nèi)由C2S由β型向γ型轉(zhuǎn)化，窯皮就會(huì)從襯磚上掉落。

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